手機結構件包括哪些?
手機結構一般包括以下12部分: 
1、LCD LENS 
材料:材質一般為PC或壓克力; 
連結:一般用卡勾+背膠與前蓋連結。 
分為兩種形式:a. 僅僅在LCD上方局部區域;b.與整個面板合為一體。 
2、上蓋(前蓋) 
材料:材質一般為ABS+PC; 
連結:與下蓋一般采用卡勾+螺釘的連結方式(螺絲一般采用φ2,建議使用鎖螺絲以便于維修、拆卸,采用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑)。Motorola 的手機比較鐘愛全部用螺釘連結。 
下蓋(后蓋) 
材料:材質一般為ABS+PC; 
連結:采用卡勾+螺釘的連結方式與上蓋連結; 
3、按鍵 
材料:Rubber,pc + rubber,純pc; 
連接: Rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位,原因在于:rubber比較軟,如key pad上的定位孔和定位pin間隙太小(<0.2-0.3mm),則key pad壓下去后沒法回彈。 
三種鍵的優缺點見林主任講課心得。 
4、Dome 
按下去后,它下面的電路導通,表示該按鍵被按下。 
材料:有兩種,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。 
連接:直接用粘膠粘在PCB上。 
5、電池蓋 
材料一般也是pc + abs。 
有兩種形式:整體式,即電池蓋與電池合為一體;分體式,即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。 
連結:通過卡勾 + push button(多加了一個元件)和后蓋連結; 
6、電池蓋按鍵 
材料:pom 
種類較多,在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化; 
7、天線 
分為外露式和隱藏式兩種,一般來說,前者的通訊效果較好; 
標準件,選用即可。 
連結:在PCB上的固定有金屬彈片,天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上,一端的觸點壓在PCB上。 
8、 Speaker 
通話時發出聲音的元件。為標準件,選用即可。 
連結:一般是用sponge 包裹后,固定在前蓋上(前蓋上有出聲孔);通過彈片上的觸點與PCB連結。 
Microphone 
通話時接收聲音的元件。為標準件,選用即可。 
連結:一般固定在前蓋上,通過觸點與PCB連結。 
Buzzer 
鈴聲發生裝置。為標準件,選用即可。 
通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發音。 
9、 Ear jack(耳機插孔)。 
為標準件,選用即可。 
通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。 
10、Motor 
motor 帶有一偏心輪,提供振動功能。為標準件,選用即可。 
連結:有固定在后蓋上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后蓋上長rib來固定motor。 
11、LCD 
直接買來用。 
有兩種固定樣式:a.固定在金屬框架里,金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上;b.沒有金屬框架,直接 
和PCB的連結:一種是直接通過導電橡膠接觸;一種是排線的形式,將排線插入到PCB上的插座里。 
12、Shielding case 
一般是沖壓件,壁厚為0.2mm。作用:防靜電和輻射。 
其它外露的元件 
test port 
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 
SIM card connector 
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 
battery connector 
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 
charger connector 
直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。
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